多芯片封裝

當今的大多數閃存都使用多芯片封裝 (MCP)，它通常包含 ROM 和 RAM。

圖片

型號

描述

製造商

系列

RFQ

Mfr.#: MT29VZZZ7D8DQFSL-046 W.9J8

OMO.#: OMO-MT29VZZZ7D8DQFSL-046-W-9J8

Multichip Packages ALL IN ONE MCP 536G

Micron

MT29V